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移动智能物联网等产业快速发展传感器MCU

2019-01-30 23:07:36

移动智能物联等产业快速发展 传感器+MCU成重要发展趋势

传感器和微处理器结合、具有各种功能的单片集成化智能传感器成为主要发展方向,随着移动智能、物联等产业的快速发展,对高精度、智能化的需求越来越高。

传感器+MCU成重要发展趋势

传感器和微处理器结合、具有各种成果的单片集成化智能传感器,是传感器的重要发展方向。

对此,飞思卡尔高级副总裁兼微控制器部门总经理GeoffLees表示: 毫无疑问,物联将成为举世动静通信行业的又一个新兴财富。物联的底子哀求是物物相连,每一个需要识别和打点的物体上都需要安顿与之对应的传感器。随着物联技能的进步,哀求传感器不单具备根柢的动静收集成果,智能化的动静处理本事一样成为判断其性能高低的弥留按照。因为不大要将所有运算都放到云端完成,采集的各个节点也要完成各自的运算任务。 因此,传感器和微处理器结合、具有各种成果的单片集成化智能传感器成为垂危发展方向。

不过,郁正德也阐发说,由于目前MCU与MEMS的产能都在逐年快速成长,市场所作相当激烈,导致价格一路下滑,因此未来高整合度MEMS在价格上的合作力并不会输给传统单颗的筹划,且可减少印刷电路板的占用空间,预期将非常具有市场潜力。金宇杰也阐发指出: 整合传感器与MCU将是未来的发展趋势,但业者应顺其自然,比如CO2感触器、湿度传感器、亮度传感器等与MCU整合起来很是困难,目前来看两者分立也没有太大的缺点,厂商可不必强求;但是对于一些相对容易实现整合的传感器典范,比如触摸屏控制器,在市场必要扩大尔后,已有厂商将其SoC化了,厂商应麻利抓住机会。

飞思卡尔GeoffLees表示: 现在传感技能的确发展很快,集成度越来越高。不过,MCU与传感器的工艺技能有很多不同之处,目前实现整合比较困难。我们在密切观察是否能不才一个工艺节点上,比如28nm实现两者工艺的融合;现在则更加关注一些新的封装技能,比如CSD封装、MCP封装等,在封装层级把传感器与MCU结合在一起。

数模混合工艺存在搬弄

传感器作为电子产品的 感知中枢 ,在损耗电子、财产、医疗、汽车等范围的独霸越来越遍布。YoleDeveloppement阐发师LaurentRobin预期,2013年~2018年之间,举世MEMS传感器市场将有18.5%的年复合增长率,2018年市场范畴可望达到64亿美元。由于越来越多地独霸于智能电、智能交通、智能安防等范围,传感器在底子成果之外,开始越来越多地承担自动调零、自校准、自标定成果,同时具备逻辑判断和动静处理本事,能对被测量旗帜暗号进行旗帜暗号调理或旗帜暗号处理,这就需要其具备越来越强的智能处理本事,也即朝着智能化的方向发展。

随着移动智能、物联等财富的快速发展,对高精度、智能化的必要越来越高,为了使客户能够更快、更便捷地完成系统斥地,一些传感器厂商开始供应更加前辈的模块化斥地平台,即MCU+传感器,以使其具有更强的动静处理本事,这也垂垂成为一种新的技能趋势。但是MCU+传感器需要更加复杂的数模混合建造工艺,未来这一发展趋势到底能走到那一步,中国企业若何顺应这个走势,均需要仔细观察。

中国电子科技集团公司第四十九研究所芯片与微系统工程中心主任金建东表示,智能化传感器是微处理器和传感器相结合的成果。它兼有检测、判断与动静处理的成果。智能化传感器与传统传感器对比,具有很多鲜明的特点,比如有自诊断和自校准成果,有判断和动静处理成果,可以对测量值进行修正、弊病补偿,从而进步测量精度,还可以实现多传感器多参数测量。

MCU与传感器的工艺技能有很多的不同之处,实现整合比较困难,相关厂商在密切观察是否能不才一个工艺节点上(比如28nm)实现两者的融合。

不过,整合传感器与MCU在技能上仿照仍是存在不少搬弄,其中的搬弄就在工艺建造上。恩智浦半导体大中华区市场总监金宇杰表示,MCU和传感器需要使用不同的工艺,MCU的数字电路多一些,会用到90nm的CMOS工艺;传感器的模拟电路更多。把两种不同工艺的产品整合在一个平台,是有难度、有搬弄的。意法半导体MEMS技能营销经理郁正德则表示,整合MCU的智能传感器其成本势必也会较高,是否能受到OEM厂商喜爱也是业界关注的问题。

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